台积电帮助了曙光半导体生产了许多的芯片，但是也限制了曙光半导体的一些芯片的生产。
比如最新的星云830和星云730这两款顶尖的处理器芯片。
在芯片的核心的工艺方面依旧是采用的上一代的工艺，甚至在其他配置方面被大多数的人称作是挤牙膏的存在。
其实曙光半导体也想要生产出更受用户欢迎的处理器芯片，只不过处理器芯片的设计还是需要依照着芯片的代工工艺。
65nm制程工艺本身的极限就在那里，处理器芯片若是想要大规模的提升性能的话，首先在核心方面就必须有些升级，其次在制程工艺方面也需要有着大规模的提升。
这也导致一些曙光半导体的新技术无法在新的处理器芯片上面使用，而新一代的处理器芯片相比于上一代的处理器芯片也只能慢慢的提升一些性能，而无法进行性能的越级。
当然去年的台积电就已经能够生产出更高工艺的芯片，甚至曙光半导体的高层还特意的前去台机电总部，希望台积电采用最新的工艺帮忙生产处理器芯片。
只不过台积电非常果断的拒绝了现在的曙光半导体的要求。
在台积电的眼中，曙光半导体也不过如此，两者之间只能做片面的合作，而无法做深度的绑定合作。
这也使得两家公司虽然表面上还依旧存在合作，但实际上其实也是貌合神离。
而台积电的本身在芯片的工艺方面的技术研发本身就下了非常多的功夫，并且台积电的内部也拥有着芯片制程的飞跃计划。
台积电内部的飞跃计划其实非常的简单，就是每隔两年的时间进行一次工艺方面的突破。
按照台积电的这种发展水平来看明年就可以开始尝试着生产28nm，等到13年就可以考虑试着生产20nm。
15年的16纳米，17年的10纳米，19年的7纳米。
按照现在台积电对于芯片代工的研发，估计很快台积电就可以真正的成为芯片代工领域之中真正的王者。
“台积电发展的如此之快，看样子在接下来的时间之内，曙光计划需要快速的实施了！”
在听了台积电如此快速的发展，徐聪也感觉到了一些危机感，当然徐聪对于台积电如此快速的发展，心中虽然有所担忧，但是早已经做好了一些深层次的布局。
早在几年前，张如金离开中兴国际之后，徐聪就经常的联系对方。
双方也明白，在迅速发展的半导体领域之中，想要真正的掌握主动权，就必须在半导体核心上的光刻机系统方面作出努力。
毕竟光刻机是半导体领域之中的，皇冠更是半导体行业吃饭的重要工具。
只有拥有了话语权，才能够在未来的半导体领域的发展之中掌握着主动权。
也正因如此张如金凭借着自己的人脉
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